2018年6月25日(月) m3.com AI Lab (宮内 諭)
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は6月18日、産業技術総合研究所やパナソニックセミコンダクターソリューションズ、北海道大学とともに、人工知能(AI)半導体向けに「脳型情報処理回路」を開発したと発表した。 今後、この回路の実用化により、人工知能への学習手法の一つである「ディープラーニング(深層学習)」を身の回りの様々な電子機器に実装する場合、クラウド側に頼らずユーザー側だけで実行できるようになるという。
AIでの学習処理は演算量が膨大で消費電力が大きく、ユーザー機器側で処理することは難しい。そのため現状は、大量処理が可能なクラウドシステム側でAIを搭載し、ユーザー側はクラウドの処理結果を受け取...